《科创板日报》3月3日讯（记者 郭辉）芯片涨价潮持续演进。近日两家科创板芯片公司与希荻微接连向客户发布产品提价函。
芯片涨价潮持续演进 网络图
思特威在其公告中，宣布自3月1日起，对在晶圆厂生产的智慧安防和AIOT产品在原有价格基础上统一上调20%；对在晶合集成晶圆厂生产的智慧安防和AIOT产品在原有价格基础上统一上调10%。
对于涨价原因，思特威表示，近期全球存储芯片严重短缺引发供应链失衡，公司承受上游晶圆厂的成本压力。为保障能够持续为客户提供稳定、高品质的产品及服务，经公司审慎评估，做出涨价决定。
希荻微官微显示，近期全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致芯片行业晶圆代工与封测成本持续上涨。尽管公司积极提升内部运营效率，仍难以完全抵消由此带来的成本压力。为确保产品稳定供应及保障服务质量，该公司决定对公司部分产品的价格进行适度上调。本次价格调整适用于2026年3月1日及之后下达的采购订单。
从芯片品类来看，涨价产品从2025年底的存储、功率以及模拟电源类产品，进一步扩散至图像传感CIS、MCU等。
MCU芯片厂商中微半导曾在今年1月发布产品涨价15%-50%的通知。其称调价原因是晶圆代工、封测价格上涨，超出该公司技术改造消化承受范围，且严重影响到公司盈利状况，公司被迫涨价。另外，由于代工交期加长，部分产品缺货严重，中微半导称，将通过涨价以调节产能，缓解交货压力。
据半导体产业投资人、中科英智基金合伙人王洲的行业观察，除了存储以外，今年PMIC（电源管理芯片）、SoC、RF（射频芯片）和MCU价格都有不同程度的上涨。“此次晶圆厂调价一方面主要是受原材料、人力、能源及物流领域持续通胀的影响，另一方面的确有AI发展带来的新需求、存储价格上涨等原因的共振效应。”
在价格调整策略上，据一家芯片企业表示，他们会对不同客户、不同产品，进行不同程度的调价。但总体来看，低毛利产品涨价幅度更高。
中微半导也在今年2月发布的机构调研纪要中称，其今年的调价，主要根据产品上游加工成本涨价幅度和该产品毛利状况有所区别，低毛利产品涨价幅度大一些，高毛利产品涨价幅度相对较小。思特威在近日发布的涨价函中，也仅对安防与AIOT产品调价，其车载、智能手机领域的CIS产品暂时不在已宣布的价格调整范围内。
王洲在接受《科创板日报》记者采访时表示，低毛利产品对成本敏感度较高，弹性空间较小。目前各家芯片厂商的策略都是比较市场化的，会根据下游客户的订单量、毛利率情况、上游代工成本、市场公允价格等多因素分门别类制定的策略。
从芯片厂商的提价动作，对应到上游代工厂，可以看到中芯国际、华虹半导体、晶合集成三家中国大陆市场头部的晶圆厂商，均已向客户传导其成本压力。
王洲表示，在跟晶圆厂的议价能力上，头部芯片公司跟中小企业有所差异。小公司难以借助长单和规模化订单的筹码去谈判，产能紧缺带来的预付款提价对其资金周转能力也会提出更高要求。
在制造端，中国大陆市场的芯片代工产能建设正在提速。中芯国际在2025年进行了超预期的资本支出，用于设备采购和产能扩充，2026年预计将继续投入80亿美元的资本支出。华虹半导体也宣布其无锡第二条12英寸产线（FAB9）一阶段的产能建设，在2025年超预期完成。晶合集成四期项目于今年1月开建，预计今年第四季度搬入设备并实现投产。
中芯国际联合CEO赵海军在今年2月举行的业绩会上表示，存储芯片的缺货预计将在未来几年内持续，但新建晶圆厂的建设速度较快，待产能上量后中间渠道商会把存货放出来。因此预计大约9个月到一年的时间，也就是今年三季度后，行业可能会迎来一些反转。
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